當前，先進半導體制造正沿著制程持續微縮和Chiplet高密度封裝兩大方向推進，芯片結構日益微型化、堆疊化和精密化。

隨著器件特征尺寸進入納米量級，除塵不再是邊緣工序，而是影響良率和成本的核心節點。

行業數據表明，半導體制程中，多數短路、漏電、鍵合脫落、封裝分層等不良問題，均與微顆粒殘留/污染存在關聯。

傳統除塵方式的局限性

除塵方式在超薄晶圓/多芯片堆疊等精密場景中，因清潔不徹底、易損傷材料、工藝繁雜等問題，難以滿足先進產線提質增效的量產需求。

濕法清洗

有化學殘留風險、可能腐蝕材料，增加工藝復雜度與時間成本

非接觸式方法（如氣槍）

高速氣流易產生靜電，有可能損傷精密器件和導致二次吸附

接觸式方法（如擦試）

物理接觸易劃傷晶圓，造成產品損傷

USC干式超聲波除塵技術原理及優勢

干式超聲波除塵利用超聲波的能量和振動，以拉升、滾動及滑動三種運動方式使塵粒從材料表面分離，憑借無接觸式除塵、無化學溶劑/水分引入風險、非破壞性清潔以及高效去除浮塵顆粒的優勢，被廣泛應用于半導體行業。

晟鼎股份-干式超聲波除塵設備
集除塵、除靜電為一體的在線式除塵設備。配有真空吸附移動平臺、內部潔凈系統，不會對潔凈室造成2次污染。可實現無接觸式精密除塵，避免造成精密器件損傷。

*在線式干式超聲波除塵設備

核心應用

干式超聲波除塵可針對性解決半導體核心制程各工序的浮塵顆粒污染問題，為其實現提質、降本、穩產提供成熟可靠的工藝支撐。

Die Bond前除塵
針對陶瓷基板、硅基基板、玻璃基板等基材做界面除塵，減少貼合空洞、虛焊等工藝問題。

Wire Bond前除塵
清除鍵合區域表面微顆粒，優化電氣接觸性能，從而提升鍵合工藝穩定性，降低接觸不良、引線焊接不牢等異常概率。

Molding前除塵
去除表面殘留浮塵顆粒，減少封裝分層、內部雜質、氣泡等問題，防止短路失效，有效提升可靠性。

*除塵前后對比

關于晟鼎股份

晟鼎股份成立于2012年，是一家集研發、設計、生產、銷售及產業鏈服務為一體的專精特新“小巨人”企業。

為廣大客戶提供先進的半導體、消費電子、汽車、鋰電、光伏、FPD顯示等領域表面處理與檢測整體解決方案。

擁有行業內首家等離子實驗室，與華南理工大學創建半導體等離子應用技術聯合研發中心，是廣東省工程技術研究中心，目前已擁有200余項知識產權。