折疊屏手機正在從“小眾嘗鮮”邁向規模化普及。據群智咨詢預測，2026年全球折疊屏手機出貨量將達2400萬至2500萬臺，同比增長約41%至47%。作為折疊屏蓋板的主流材料，UTG（超薄柔性玻璃）市場規模也同步快速增長——2025年全球UTG...
在半導體晶圓制造過程中，潔凈度是決定芯片性能與良率的生命線。隨著制程節點從微米級邁入納米級乃至原子級尺度，晶圓表面任何微小的有機污染物、光刻膠殘留或氧化物，都可能導致電氣連接失效、鍵合強度不足，甚至直接導致芯片報廢。行業數據顯示，超過一半的...
當前柔性制造與高端制造業高速發展，高性能彈性材料的產業化應用持續擴容。?熱塑性聚氨酯彈性體（TPU）憑借高彈性、耐彎折、耐磨、易成型等綜合特性，成為機器人仿生表皮、傳感基底等的主流基材選擇，同時也在汽車輕量化構件、醫用介入導管等高端制造場景...
在半導體封裝制程中，引線框架、芯片表面及基板的潔凈度，直接決定著最終產品的質量與可靠性。QFN、DFN、SOP等各類封裝形式在經歷沖壓、電鍍、切筋、輸送等多道工序后，表面極易吸附金屬微屑、銅粉、塑膠微粒及環境浮塵。
在新能源汽車、軌道交通與智能電網蓬勃發展的今天，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為電力電子系統的“心臟”，其性能與可靠性直接決定了終端裝備的運行安全與壽命。
在半導體封裝工藝中，底部填充（Underfill）是保障芯片可靠性的關鍵防線。通過在芯片與基板之間的微小間隙中填充專用膠體，底部填充能夠有效分散熱應力、機械應力，保護焊點免受損壞。然而，許多封裝廠在量產中都會遇到一個棘手的痛點——填充后出現...
在半導體封裝制程中，塑封（Molding）是保護芯片并實現其與外部環境隔離的關鍵環節。然而，許多封裝廠在量產中都會遇到一個棘手的痛點——塑封分層（Delamination）。封裝體在后續的回流焊、溫度循環或潮濕環境下，芯片表面與塑封料之間出...
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