AI數據中心對高速光模塊的需求正在把磷化銦推向前所未有的位置。磷化銦憑借高飽和電子漂移速度和直接帶隙特性，是800G向1.6T光通信演進中難以繞開的核心材料。然而，材料本身的優異光電性能，并不能自動轉化為器件的高良率。
隨著人工智能、高性能計算等應用對芯片帶寬和功耗提出越來越高的要求，傳統有機基板與硅通孔技術正面臨信號損耗、翹曲控制等物理極限。憑借優異的高頻性能、低介電損耗、高平整度及熱穩定性，玻璃基板正成為新一代半導體封裝材料的理想選擇。與此同時，Chi...
在半導體先進封裝制造領域，玻璃基板憑借優異的電絕緣性、熱穩定性和尺寸穩定性，正成為越來越多高端器件不可或缺的承載材料。然而，在玻璃基板上進行引線鍵合時，鍵合強度不足、虛焊、早期失效等問題卻頻頻出現，成為制約產品良率與可靠性的關鍵瓶頸。追根溯...
2026年全球AI芯片市場持續爆發式增長，據行業數據顯示，2025年全球半導體市場規模約7920億美元，2026年預計進一步擴大至9750億美元。然而，高端AI芯片的量產瓶頸已非先進制程本身，而是CoWoS、混合鍵合等先進封裝技術的產能與良...
隨著人工智能、高性能計算等應用對芯片帶寬和功耗提出越來越高的要求，傳統有機基板與硅通孔（TSV）技術正面臨信號損耗、翹曲控制等物理極限。玻璃基板憑借優異的高頻性能、低介電損耗、高平整度及熱穩定性，成為新一代封裝材料的理想選擇。而玻璃通孔（T...
近期，新版強制性國標GB 38031-2025《電動汽車用動力蓄電池安全要求》正式落地實施。依據國標配套解讀及車企供應鏈準入規范，極耳斷裂、包膠脫粘、焊接界面失效被列為重點核查的電芯制造缺陷。在此政策背景下，從工藝源頭管控極耳斷裂風險，已經...
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